검색글
Tsutomu MORIKAWA 4건
황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토
-
무크롬 내부식성 코팅제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미나 졸을 기본 조성으로 하고, 여기에 알킬실란과 특정 수용성 고분자 및 몰리브덴 (Mo) 함...
-
균일한 석출결정과 양호한광택으로 알루미늄에 최적이다.연속사용이 가능한 Pb-Free용으로 중금속이없는 환경친화적이다.
-
니켈-질화붕소 (Ni-BN) 복합재의 전착은 크기가 0.5 um 인 분산된 질화붕소 입자를 최대 10 g/l 함유한 설파민산욕에서 복합재의 미세 경도와 내마모성을 조사하였다. 알킬-...
-
-
개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...