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실리카 글라스 인터포서에의 도금기술
Plating Technolgy for the Silicon and Glass Interposers

등록 : 2016.02.01 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シリコン・ガラスインターポーザへのめっき技術

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11
스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
  • 구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 [[벤조트리아...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • 리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 에스니켈 ㆍ S nickel 캐나다 인코 (INCO)사의 유황함유 니켈양극의 상표명으로 SD 또는 [에스케이니켈|SK 니켈]을 말한다. 참고 [양극] [니켈양극]
  • 크롬도금 및 질화처리 각 공정에서 총열에 최적인 크롬도금과 질화처리 방법을 내구도시험 및 염수분무시험 등의 방법을 통하여 최적방안을 연구하고 총열에 적용한다.