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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Nitsuhiro WATANABE 2건
새로운 무전해 박막 니켈/금도금 공정에 의한 납땜접함 특성의 개선 및 개선기구의 해명
Study on Improvement of Solder Bonding Characteristiecs and Analysis of Improved Mechanizm using New Electroless Thin Ni/Au Plating Process

등록 : 2017.08.05 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 67권 8호 2016년, 일어 6 족

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

新規無電解薄膜ニッケル/金めっきプロセスによるはんだ接合特性の改善および改善メカニズムの解明

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 박막 니켈/금도금 피막의 피막특성 및 무전해 니켈도금 공정에 있어서 촉매금속 부여공정의 구리 용해거동 및 각 촉매금속 부여의 영향에 관하여 조사
  • 무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과...
  • 흑색 크롬도금 ^ Black Chromium Plating 1960년대 Allied Chemical 에서 최초 개발한 흑색 크롬 도금은 장식 목적의 크롬보다는 경도와 작물감의 목적에 사용하였다. 검은...
  • 무전해구리도금액 및 이를 이용한 섬유 구리 도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계; (b) 상기 섬유를 제 1 ...
  • 스케일 · Scale 철을 압연 또는 주조 등의 과정에서 발생되는 표면의 산화성 물질을 말한다. 575 ℃ 이상 (고온 스케일) 에서 만든 산화물 층은 약 90~98 % 가 FeO (Wustite)...
  • 알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세...