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도금밀착성 및 광택도가 양호하고 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액
Good for adhesion and brightness of Zn-Ni alloy plating bath

등록 2008.08.23 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 2006-0576043, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.03
첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 아연니켈합금도금액을 제공한다.
  • 무전해니켈 도금속도, 수소발생, 부분음극 및 양극분극 곡선, 무전해니켈 용액의 고정전위에 더 높은 농도의 티오우레아가 미치는 영향을 조사하였다.
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