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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구

등록 : 2019.12.05 ⋅ 15회 인용

출처 : 산업자원부, 2002. 9., 한글 77 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의 영향을 분석하고 포...
  • 전기 · Electric Power 전기는 영어로 Electricity 라고 하며, 그리스어의 일렉트론 (Electron) 에서 유래한 말로 호박을 뜻한다. 기록에 의하면 기원전 600년경 그리스 사...
  • 대기중 확산에 의한 오존층의 파괴, 지중침투에의한 지하수의 오염 및 공장내의 작업자의 건강에 해를 주는것증의 문제해결에 필요한 용제소비량을 절감하는 세척기술과 장...
  • 최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, ...
  • 티탄니켈합금상에 무전해금도금을 하고 싶습니다. 중간층에 무전해 니켈도금이 필요합니까? 티탄니켈에 무전해도금이 가능합니까?
  • 6가크롬 도금과 관련된 전기도금 문제가 자세히 설명되어 있는 I ~ V 부분의 연속이다. VI 부에서는 3가크롬욕과 관련된 전기배선 문제를 분석한다.