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환원 첨가제로 L-시스테인을 무전해금 Au 도금에 사용과 그 석출 기구
Electroless Gold Plating Using L-cysteine as Reducing Agent & its Deposition Mechanism

등록 : 2020.01.06 ⋅ 25회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Apr 2003, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

T. Takeuchi1) Y. Kohashi2) D.-H. Kim3) H. Nawafune4) M. Tanikubo ⁵) S. Mizumoto ⁶)

기타 :

Plating & Surface Finishing • April 2003

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au 도금 공정은 부드러운 광택금도금피막으로, 니켈의 혼입이 최대 100 ppm 까지 도금액은 분해되지 않고, 도금액에 대한 석출 메커니즘도 연구하였다.

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