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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 : 2008.09.12 ⋅ 44회 인용

출처 : Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 6가 크롬을 함유하지 않았으며, 피막의 색상은 엷은 적자~청자 간섭색을 표출할 수 있다. 6가 크롬과 동등한 내식성을 가지며 특히 가스 내식성에 뛰어나다. 액의 수명이 길...
  • 레늄(Re)은 고성능 엔지니어링 재료로 큰 인지도를 가지고 있으나 부서지기 쉬운 금속으로 주로 군사, 항공기 및 항공 우주 응용 분야와 석유 화학 산업의 촉매에 사용된다....
  • 일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
  • 무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
  • 티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.