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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 NDCEE 2건
카드뮴 전기도금의 기술전환
Technical Alternatives to Cadmium Electroplating

등록 : 2008.09.22 ⋅ 41회 인용

출처 : NDCEE, September 1994, 영어 48 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양극으로 이동된 금속이온의 전자를 얻어 소재표면으로 집착한다. 그런 다음 이온은 도금 물질의 중성상태로 환원되어 소재에 금속층이 전착된다. 피막의...
  • 티타늄 및 그 합금은 다른 구조용 금속 및 합금에 비해 밀도가 낮고 내식성이 우수하며 비내력이 높은 것이 특징이다. 티타늄은 20세기 중반에 처음으로 사용 가능하게 된 ...
  • 알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
  • 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. 비중이 19.3이고 정상적으로 1 또는 3가이다. 낮은 전기 저항을 ...
  • 반광택 니켈도금 ^ Semi-Bright Nickel Plating [다층니켈도금|다층 니켈도금]에서 하지 니켈도금에 이용된다. 비유황 (0.005% 이하) 첨가제를 이용하며 소지와 수직적 석출...
  • 생활관련 제품에 사용되는 도금피막에서 장식용 니켈 → 크롬도금을 기본으로, 그 표면 형상을 변화시켜 각각 표면관찰 및 물리적 특성을 측정 함과 동시에 패널리스트에...