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습식도금 자료분류

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Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 : 2008.10.10 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타 :

Cu-P複合めっき

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
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