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검색글 Gold Bulletin 39건
마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
Gold Electrodeposition for Microelectronic, Optoelectronic and Microsystem Applications

등록 : 2008.12.09 ⋅ 79회 인용

출처 : Gold Bulletin, 40권 2호 2007년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2022.12.05
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금과 같은 도금방법을 ...
  • 용매로 전달되는 3가크롬 이온의 일부는 양극에서 다시 6가로 산화된다. 음극영역과 양극영역 사이의 비율을 적절하게 선택하면 필요한 범위 내에서 3가크롬 농도를 유지할...
  • 저속압출법으로 수소취성의 측정방법에 관하여, 주로 시험편크기와 측정결과의 재현성의 관계를 검토하고, 최적시험조건을 밝히고, MG처리된 시험편의 수소취성을 측정한 결...
  • I990의 청정공기법 개정안이 오존을 목표로하기 때문에 오존의 전구체인 NO 배출량도 면밀히 조사되고 있다. NO는 주로 산화질소(NO)와 이산화질소(NOx)로 구성된다. NO와 N...
  • 황동-비금속 복합도금방법에 관한 것으로, 황동을 양극으로 사용하고, SiC, Al2O3 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 비금속 분체를 포함하는 도금액에 암모니...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...