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검색글 Gold Bulletin 39건
전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2009.03.13 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
  • 구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...
  • 무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함...
  • 내마모성 경질크롬의 밀착층은 먼저 그러한 부품에 크롬층을 전기도금 한다음 부품을 약 1600~1900 'F 의 온도에서 열처리하여 티타늄 또는 티타늄합금 부품에 적용 된다.
  • 정전위 펄스전해법을 사용하여 Ton, Toff 값과 일정 Duty Cycle 에서의 주파수를 변화시킨 3가크롬 도금욕으로 부터 크롬도금층을 변경시킨후, 직류에 의해 얻어진 도금층과...