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전착에 의한 구리 기반 나노-탄화규소 SiC 피막 준비
Copper Based Nano-SiC Coating Prepared by Electrodeposition

등록 2020.09.03 ⋅ 26회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 11호 2016년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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기타

电沉积铜基纳米碳化硅复合镀层实验研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. 자석교반방법에 의한 피막의 비교는 초음파 방법에 의한 피막의 경도가 약 32 % 증가한 143 HV, 마찰손실은 33 % 에서 0.056 mg/mm2 로 감소하였다. ...

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