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검색글 Syunich YOSHIMURA 2건
에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에서 구리의 착화형성과 전석거동
Electrodeposition behaviour and complexation of copper ethylenediamine and ethyldiamintetraacetic acid(EDTA) solution

등록 2010.01.08 ⋅ 73회 인용

출처 금속표면기술, 35권 11호 1984년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.30
에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전극 및 커런트 인터럽터법을 이용하여 실험
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  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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