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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 : 2010.08.24 ⋅ 36회 인용

출처 : Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • HEMT (ETP) ^ Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L 용도 : [아연도금] 작업 온도 향상제 참고 [아연도금첨가제|아연도...
  • 무전해니켈도금으로 탄소섬유 (CF) 표면을 금속화하기 위한 새로운 니켈활성화 공정을 개발하였다. 산화 및 활성화 과정은 X선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미...
  • Antitarnish-A-100은 유기 억제제가 미세한 분산액으로 존재하는 금속이 없는 수용성 용액을 기반으로 합니다. 침지 방식으로 적용되며 귀금속 표면, 특히 은, 귀금속 합금 ...
  • 부식 및 부식방지 • 철강은 수소 형성에서 물 (소금 및 공기 함유)에 용해된다. • 산화철층은 추가 부식을 방지하지 못한다 (예 : 크롬의 산화 크롬 또는 알루미늄의 산화 ...
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...