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펄스 도금에 의한 금 Au 의 전착
The electrodeposition of gold by pulse plating

등록 : 2011.09.09 ⋅ 32회 인용

출처 : Gold Bulletin, 10권 2호 1977년, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공한다.
  • 인산염-망간 변환필름은 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 기판사이의 전처리 층으로 제안되어 기존의 산화크롬과 불산 HF 전처리를 대체하였다. 층에 도금된 이후 ...
  • 전기니켈도금 규격 QQ N 290A
  • MT
    MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 [니켈도금] 광택...
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • SurTec 650 은 분말 코팅 이전에 알루미늄 건축 및 전자 부품의 전처리에 주로 사용되는 3가크롬 부동태처리지만 다른 귀중한 응용 분야도 제공한다. 유해하지 않고...