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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 44회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 니켈, 코발트 단독 도금욕 조건의 지식에서 욕의 안정도금 속도가 높은 욕종으로 가성 알칼리성 구연산욕 (CC 욕), 암모니아 알칼리성 주석산욕 (AT 욕) 및 구연산욕 (AC 욕...
  • 아연-철 그룹 합금의 전착에 관한 연구는 학문적 및 기술적 관심이 많다. 아연니켈합금도금의 변칙적 석출 및 부식 방지 기능으로 인해 새로운 도금욕을 찾을수 있다. ...
  • 알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...
  • United Chromium 을 인수한 M&T Chemicals 는 SRHS 솔루션으로 시장을 확장했다. SRHS 는 자체 조절 고속욕을 말한다. Gebauer 는 H2SiF6 를 두 번째 촉매로 사용하고 ...
  • 인산염 처리는 철 및 비철 금속의 표면처리 및 마무리에 가장 많이 사용되는 금속 전처리 공정이다. 경제성, 작업 속도 및 우수한 내식성, 내마모성, 접착성 및 윤활 특성을...