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MEMS 용 니켈-텅스텐 NiW 박막의 특성과 전착
Electrodeposition and properties of NiW films for MEMS application

등록 : 2021.11.12 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.30
IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 직접 및 펄스전류 도금 방식을 사용하여 작동온도 50ºC 및 pH 약 3.0 에, 안정화된 구연산 텅스텐 전착물을 추가하여 황산니켈 도금액 (MICROFABNI...
  • 에너지분산 분광법 ^ Modified Energy Dispersion Spectroscopy (EDS) EDS, EDX 또는 XEDS 라고도 한다. 물질의 화학적 특성 분석ㆍ원소 분석을 가능하게 하는 분석 방법으...
  • Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
  • 3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
  • 임의의 막두께 및 임의의 막조성으로 구리 또는 니켈과 같은 금속 또는 활성화된 부도체 소재에 땜납을 자기촉매적으로 도금할수 있는 무전해 땜납도금욕을 설명했다.
  • 일반적으로 메탄설폰산과 단쇄 알칸설폰산의 화학적 및 물리적 특성을 검토하였다. 금속 메탄설폰산의 수용성, 수성 메탄설폰산 (MSA) 용액의 전도도 및 MSA 의 낮은 독성으...