로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 NA 1191건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

Cu 배선에 대한 무전해 팔라듐-금도금 PdAu 에 있어서 Pd 촉매 부여 용액중의 첨가제의 영향
Influence of Additives added to Pd-catalyst Treatment Solutions on Electroless Palladium/Gold Plating on Copper Fine Patterns

등록 : 2021.11.18 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 72권 1호 2021년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shino TANAKA1) Tomohito KATO b,2) Hideto WATANABE3) Akihiro YOSHIDA4) Takao GUNJI5) Futoshi MATSUMOT6)

기타 :

Cu 配線上への無電解パラジウム / 金めっきに及ぼす Pd 触媒付与溶液中の添加剤の影響

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉진제 및 환원제의 거동을 나타내는 5개의 물질을 검토하였다. 착화제로서 에틸렌디아민 테트라아세트산 이칼륨염 이수화물⋅2 (Ethylenediamine-N, N, ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 NiP 도금막 노듈 발생에 미치는 소재 전처리 및 도금막 두께의 영향
  2. 연구문헌자료.. 팔라듐 복합체를 함유하는 양이온성 부분의 무전해 도금 촉매 성능
  3. 연구문헌자료.. 폴리이미드에 무전해 도금 기술의 실용화
  4. 연구문헌자료.. 비전도성 소재에 대한 무전해 도금용 2단계 촉매 전처리의 반응 공정
  5. 연구문헌자료.. ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
  6. 연구문헌자료.. Sn졸을 전처리제로 사용한 무전해 도금과 부분 도금
  7. 연구문헌자료.. 양이온 부분 베어링 팔라듐 착화의 무전해 도금 촉매 성능
  8. 연구문헌자료.. 새로운 환경 친화적이며 활성제로 은 Ag 나노졸을 사용한 저가 팔라듐 프리 Pd-free 무전해 도금 방법
  9. 연구문헌자료.. 6가 크롬 프리 플라스틱 도금 공정
  10. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 스트라이크 도금액의 착화제 영향
  • 글리옥실산 무전해구리 도금욕 ^ Glyoxalic Acid Electroless Copper Bath [글리옥실산]은 포르말린 유도체로 포르말린 취가 없으며 (작업환경개선) 석출속도와 안정성 피막...
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
  • 고상 압출법에 의한 분석방법 소개
  • 장식적 금합금도금은 여러색상 매칭으로, 색관리가 중요하다. 색은 전해조건에 따라 변하기 쉬우며, 도금욕조성, 전해조건과 색, 내식성 및 현장관리에 대하여 해설
  • 니켈을 절감목적의 하나로 개발된 초고레베링 니켈 광택제