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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
Inclusions in Electroplated Additive-Free Hard Gold

등록 : 2022.02.03 ⋅ 6회 인용

출처 : Electrochemical Society, 128권 2호, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.13
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주었다. 이러한 결과 및 ...
  • CFC-113의 대체세척제로서 수계, 탄화수소계, 실리콘계, 알코올계등이 제안되고 있으며, CFC-113과 성질이 유사한 대체 프론계 세척제에 관하여 설명
  • 피막중의 인함유량은 도금에서 액의 pH에 주로 의존하나, 착화제나 완충제, 액온도, 니켈과 인의 몰비에 관련이 있다.
  • 인산 · Phosphoric Acid 올소인산 이라고도 하며, 가장 중요한 인의 산소산이다. 화학식은 (H3PO4). 인산염 형태로 비료로 사용되는 것 외에 치과용 시멘트질, 알부민 유도...
  • 무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금...
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...