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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
Bis-(3-sulfopropyl) Disulfide Acceleration of Copper Electrodeposition via Molecular Dynamics and Quantum Chemical Calculations

등록 : 2022.02.16 ⋅ 7회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 15권 2020년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가속기 동역학을 연구하...
  • 하링셀 (Haring Cell) 을 이용하여 광택 영향이 있는 인자와 시안화구리 농도, 유리 시안화칼륨, 수산화칼륨, 탄산칼륨, 광택제, 온도 등에 관하여 연구
  • 열처리온도 300~400 ℃ 범위의 니켈-인 석출물에서 결정화의 정량적 개발을 보고하고 결정화 과정을 설명하였다. 다른 열처리 온도에 노출된 무전해니켈 인 도금물의 경도, ...
  • 실리코나이징· Siliconizing 저탄소 저유황 강제품에 규소를 확산 침투하는 방법으로 탄화규소, 페로실리콘 등의 합금분말을 혼입하여 염소기류 중에 900~1000 ℃ 로 가열하...
  • 설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
  • ALS
    ALS · Sodium allyl Sulfonate H2C=CH-CH2-SO3Na C3H5NaO3S = 144 g/㏖ CAS : 2495-39-8 형상 : 맑은 무색 ~ 황색의 액상 ㏗ : 7.0~9.0 순도 : 25 %ㆍ35 % ALS 는 니켈 도금...