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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
Simulation of Current Density for Electroplating on Silicon Using a Hull Cell

등록 : 2022.02.22 ⋅ 36회 인용

출처 : COMSOL, 2012년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.23
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 음극이 있는 소형 전...
  • 비시안 알칼리 징케이트 아연도금욕으로 바렐과 라크에 모두 사용가능하다. 광택성이 우수하며 도금편차가 적어 복잡한 제품에 효율적이며 연성이 좋아 후가공성이 좋다.
  • 아연-니켈 및/또는 코발트-욕조와 같은 산성 아연합금전기도금조 및 조 가용성 폴리아크릴아미드 중합체, N- 치환된 폴리아크릴아미드 유도체 및 이들의 공중합체로부터...
  • 아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아...
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  • 도금욕에서 PTFE 입자를 균일하게 부유 시키도록 설계된 전해도금 장치를 사용하여 다양한 PTFE 함량의 니켈 Ni-PTFE 조성물 시막을 전착시켰으며, PTFE 입자로 도금피막에 ...