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구리 평탄화에 대한 패턴 스케일 효과와 그 웨이퍼 및 구리 레베링 첨가제의 실험 연구
Experimental study of copper leveling additives and their wafer and pattern-scale effect on copper planarization

등록 2022.07.30 ⋅ 86회 인용

출처 Comptes Rendus Chimie, 16권 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.06
Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정에 걸쳐 지속되는 반...
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  • 가용성 양극을 사용하여 도금하는 경우에는 양극을 활성 상태로 유지 조업하는 것이 바람직하다. 목욕 온도 상승 전극 또는 목욕의 동요 욕의 여과 등은 모두 양극의 받는 ...
  • 도금된 피막의 결정배향에 대한 소재의 초음파처리 및 진동의 영향과 전기화학적 변수를 조사했다.
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