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왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?

등록 : 2022.11.16 ⋅ 170회 인용

출처 : PCB007, Sep 2008, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.16
완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.
  • DSA
    DSA ^ Dimentionally Stable Anode 이탈리아의 "디놀라", 네덜란드의 "헨리베어", 미국의 "다이아몬드 샴록" 사가 공동 개발한 티타늄상의 산화루테늄과 산화티탄을 결합한 ...
  • 반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...
  • 코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 W302 철강소재에 도금하였다. 피막의 표면형태, 상 구조, 인 함량, 두께 및 미세 경도에 대하여 도금욕 pH 및 400 ℃ 열처리의 효과를 조사하였...
  • 중간 및 높은 인 무전해 니켈도금을 성공적으로 납땜 할 수있는 방법에 대한 메커니즘과 조건을 요약하고 설명한다.