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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 : 2022.11.22 ⋅ 146회 인용

출처 : Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.23
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 갖는 불균일...
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  • 만니톨 또는 글리세린만이 일반적으로 니켈 도금액에서 붕산의 측정에 사용되어 NaOH로 적정할 수 있을 정도로 강한 산성 특성을 갖는다. 그러나 이러한 용액은 니켈 염의 ...
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