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SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints

등록 : 2022.12.02 ⋅ 56회 인용

출처 : Mater Sci: Mater Electron, 13 Nov 2020, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거칠기가 206.9 에서 230...
  • 루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
  • 팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 ...
  • 시안화금 복합체는 무전해금 Au 도금의 금속물로 널리 사용되었다. 그러나, 시안화물 화합물이 포함 된 도금욕은 위험하며 포토레지스트에 침투하거나 용해시키는 경향이 있다.
  • 황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하...
  • 시안화 아연도금욕에 유기 화합물을 첨가함으로써 경면 광택과 평활력이 우수한 아연도금면을 얻을 수 있는 시안화 아연도금의 광택제 (1980-04-23)