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세라믹상의 무전해니켈도금
Electroless Nickel Plating on Ceramics

등록 : 2023.01.03 ⋅ 164회 인용

출처 : 금속표면기술, 33권 8호 1982년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

セラミックス上の無電解ニッケルめっき

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.03
세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라믹상의 [[무전해니켈도...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 2단식 격막전해법에 의한 크롬도금액의 탈철의 효과로 경제성이 우수한 크롬도금의 리사이클 필수방법에 관하여 설명 [クロムめっきラインのリサイクル]
  • 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 침지한 후, 두께 8㎛ 의 아연도금을 하였다. 황산칼륨크롬을 ...
  • 크롬도금의 여러성질에 관하여 소개하고, 전착층의 두께와 일반 성질에 관하여 해설
  • 도금 배수는 산·알칼리, 중금속 이온을 비롯하여 시안, 크롬, 불소, 붕소, 질소 등 환경 규제 물질을 많이 포함한다. 이들 물질은 화학적 성질이 다르므로 크게 나누어 산·...