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백금 전기도금의 개발 : P 와 Q 용액의 최적화
Developments in Platinum Electroplating: P and Q Salt Solution Optimization

등록 : 2023.01.15 ⋅ 111회 인용

출처 : Loughborough University, na, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Pt(II) phosphate-based ‘P’ salts
Pt(IV) hexahydroxyplatinate or tetrachloride solutions including ‘Q’ salts

자료 :

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.15
백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백금 티타늄 생산에 유기 용매 또는 융합된 염의 사용을 피하는 것이다. 모든 금속 전착은 아민 • 니트리트 • 하이드록시 • 산성 염화물을 상대적으로 저...
  • 알루미늄 표면에 생성하는 전형적인 산화물피막의 구조와 성질에 관하여 설명
  • 커넥터는 전자기기류의 전기접속을 위한 전기점범부품으로, 그 접속을 이용하여 커넥터단자재료와의 접속과 도전성의 관점으로 구리합금이 이용되고 있다.
  • 초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...
  • 새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...
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