검색글
88건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
-
트리에탄올아민은 코발트 Co2+ 의 착화제로 전해질에 첨가 되었지만, 전착거동에 대한 징케이트 용액의 효과를 명확히하기 위해 광택제를 사용하지 않았다. 그런 다음 아연-...
-
알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금...
-
플라스틱에 무전해구리 도금을 위한 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 및 아세트산(CH3COOH)의 네 가지 다른 산을 실험하였다. 더 많은 대체 산성 무전해구리 Cu 도금...
-
옥살산과 구연산, 음극분극, 전류효율, 전착 철-니켈 합금 분말의 형태를 조사했다. 욕은 주로 황산철, 황산니켈 및 착화제의 수용액을 기반으로했다. 또한 온도, pH 및 전...
-
도금액의 통전량에 따른 소모량