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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스
Soft Electronic Devices Using Silver-Plated Short Fibers

등록 : 2023.07.01 ⋅ 95회 인용

출처 : 표면기술, 74권 1호 2023년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銀めっき繊維を用いた柔軟な電子デバイス

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.01
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.