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도금액의 폼을 이용한 신규 무전해 도금 기술의 개발
Development of novel electroless plating technique using foam of plating solution

등록 : 2023.12.29 ⋅ 28회 인용

출처 : 東京農工大学, 2018년, 일본어 106 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

「めっき液のフォームを用いた 新規無電解めっき技術の開発」

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.29
기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도금법은, SNP에 비해 간단한 장치로 저렴하게 성막할 수 있어, 이러한 과제를 해결할 수 있는 가능성이 있는 우수한 도금 방법이다. 전기 도금과 마찬가...
  • 구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.
  • 외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
  • 사전트욕 ㆍ Sargent Bath 예로부터 사용된 [크롬도금] 욕으로 Sargent 가 1920년 대에 개발한 크롬 도금욕이다. 무수크롬산과 황산을 사용한 단순한 관리가 쉬워 여러 용도...
  • 니켈 도금 공장으로부터 방출되는 폐수에 함유된 니켈 이온을 이온 교환 기 술을 이용하여 회수 및 재활용하기 위한 이온 교환 시스템을 개발하는데 목적이 있다.
  • 엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]