로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 박일송 6건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

등록 : 2024.03.03 ⋅ 46회 인용

출처 : 금속재료학회지, 59권 6호 2021년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 도금기술노트.. 소프트에칭
  3. 도금기술노트.. MPSA
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 도금기술노트.. 젤라틴
  7. 연구문헌자료.. 유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
  8. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  9. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  10. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  • 최근 몇년동안 철강에 아연도금 피막을 생산하는데 많은 발전이 있었고 피막의 내식성을 향상시키기 위한 노력이 수시로 이루어졌다. 아연-철 합금이 그러한 개발중의 ...
  • 엔지니어링 응용을 위해 전기도금된 니켈합금에는 니켈-철, 니켈-코발트, 니켈-망간, 아연-니켈, 아연-니켈 도금이 포함됩니다.
  • 무전해 니켈 도금과 전기 니켈 도금의 특성을 알고 싶습니다. 첨부자료를 참조하세요
  • 배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
  • 마그네슘 주물이 아연, 탄소 섬유 및 알루미늄 주물에 비해 많은 기술적 이점을 가지고 있기 때문에 마그네슘 소재는 자동차, 방위, 오토바이, 자전거 및 기타 산업에서 제...