니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전기도금 공정은 50 °C 에서 20분간 도금하였다. 사카린을 첨가하지 않은 니켈 피막은 피라미드형 및 결정 다면체 구조를 갖는 반면, 사카린을 첨가한 ...
Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
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