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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
Cost-Effective Alternatives to Palladium Activation – A Study on Autocatalytic Electroless Copper Deposition

등록 : 2024.07.22 ⋅ 29회 인용

출처 : IMAPS, 2010, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

43rd International Symposium on Microelectronics

자료 :

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
무전해구리도금은 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 설명되어 있다. 무전해...

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