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비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리 도금 수세수에 대한 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
Effect of EDTA and CH2O on copper recovery from simulated electroless copper plating spent rinse water by unseeded fluidized-bed granulation process

등록 : 2024.10.19 ⋅ 15회 인용

출처 : Sept. Puri. Tech., 253권 2020년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

Separation and Purification Technology

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.19
비시드 유동층 과립화 공정 (UFBGP) 은 무전해 구리 도금 폐세정수에서 구리를 동시에 제거하고 고품질 과립으로 회수할 수 있는 잠재력이 있는 혁신적인 친환경 기술이다. 무전해 구리 도금 수세수는 구리 이온과 에틸렌디아민테트라아세트산 (EDTA) 및 포름알데히드 (CH2O) 와 같은 유기 첨가제를 각각 착화제 및 환원제로...
  • 압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 포러스형 알루미늄 양극산화 피막은 종래의 구조재료 로서 용도외에, 많은 기게적 용도가 기대 되나, 그 피막도 하층의 베리어 피막에 있어서 특성의 영향을 수반한다.
  • 귀금속은 고가이므로 완전회수를 위한 아연말치환과 이온교환에의한 리사이클의 설명 貴金属めっきラインのリサイクル
  • 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...