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전착 Zn-Ni-P 박막의 내식성과 미세구조
Microstructure and Corrosion Resistance of Electrodepodited Zn-Ni-P Thin Films

등록 2025.01.12 ⋅ 48회 인용

출처 U.P.B. Sci. Bull., 78귄 1호 2016년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

기타

1) National R&D Institute for Nonferrous and Rare Metals – IMNR, Romania
2) Faculty of Materials Science and Engineering, University POLITEHNICA of Bucharest, Romania

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.30
3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.095% 이고 부식 방지 효율의 가장 높은 값은 73.11% 이멌다. 전착 욕과 공정 매개변수이 전착 피막의 미세 구조와 특성에 미치는 영향을 연구하였다.
  • 카드뮴 도금은 철강의 보호피막으로 널리 이용되어 왔지만, 독성을 갖는 배수처리가 곤란하여 공업적으로 사용에는 바람직하지 않다. 단일 금속 카드뮴 도금에 달라질 수있...
  • 무전해 니켈도금을 탄소섬유의 표면에 시도하였으며, 탄소섬유 무전해 니켈도금의 표면개질에 대하여 연구하였다. X-선회절계, 주사전자 현미경 및 기타 시험방법을 사용하...
  • 프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
  • 전기 도금 제품이 완성되기까지는 소위 도금 공정에 들어가도 상당한 많은 공정이 필요하다. 즉, 연마, 탈지, 산세척, 물세척, 활성화처리, 전기도금, 건조, 후처리 등 물리...
  • 현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...