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고텅스텐 함량 Ni/W 합금의 전기 도금
Electroplating of High Tungsten Content Ni/W Alloys

등록 : 2025.05.16 ⋅ 4회 인용

출처 : Elec. Solid-State Let., 3권 12호 2000년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Electrochemical and Solid-State Letters

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.16
텅스텐산나트륨 수용액에서 니켈과 텅스텐의 유도 공석을 연구하였다. 이러한 도금욕에는 pH를 조절하기 위해 암모니아가 일반적으로 첨가되지만, 니켈 착체간의 리간드로서의 역할은 일반적으로 무시된다. 암모니아를 제거하면 합금의 텅스텐 함량이 50 원자% (76 중량%)로 증가하는 데 도움이 된다. 중간 농도의 텅스텐(20...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 일반 도금용 약품 관리 공정ㆍ약품명ㆍ관리 [전해탈지] Electrolytic degreasing NaOH (Sodium hydroxide) [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] Electroless Nickel plating N...
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  • 도금욕용 주석 광택제 혼합물은 염소화 아세토페논, 유화제, 아크릴산 또는 메타크릴산을 포함한다. 또한 방향족 알데하이드를 사용할수 있다. 주석 광택제는 평방피트당 0~...