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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
Seed Layer Etching for Fine Pattern by Semi-Additive Process

등록 2025.06.04 ⋅ 9회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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기타

セミアディティブプロセスにおける微細配線シード層エッチング

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 경험에 따르면 고인 무전해니켈도금은 여러 환경에서 부식과 침식에 대한 탁월한 내식성을 보인다. 여러 소재의 산업환경에서 이러 우수한 성능을 특성화 하기 위한 테...
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  • 광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민,...