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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 9회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 전기콘센트나 스위치를 켜거나 끌때 청백생의 스파크가 발생하며, 도금액중의 전기가 접속 또는 단속될때는 마찬가지 현상이 일어난다. 이리반적으로 철제품은 연강으로 그 ...
  • 2단식 격막전해법에 의한 크롬도금액의 탈철의 효과로 경제성이 우수한 크롬도금의 리사이클 필수방법에 관하여 설명 [クロムめっきラインのリサイクル]
  • 비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath [염화금산]을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. ...
  • 상온 전석욕중에 침지한 기판전극을 통전가열하고, 전극을 승온하여 열전극법을 고안하였으며, 이를 아연전석물의 표면형태의 전극가열의 영향에 관하여 검토
  • Ni-W합금도금의 W함량 제어, 결정구조, 그리고 열처리에 따른 기계적 성질변화에 대하여 연구하고, 전해조건에 따른 W제어와 열처리에 따른 Ni-W합금도금의 결정구조 및 기...