로그인

검색

검색글 Takuya TSUDA 1건
에칭 기술에 의한 미세 가공
Microstructures Fabricated by Anisotropic Wet Etching Technologies

등록 2025.10.06 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

エッチング技術による微細加工

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.17
Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에칭 기술에 대하여 상세히 설명한다.
  • 주석산염 및 불화물을 첨가한 탄산소다욕중에 생성된 피막이, 종래의 양극산화 피막과 다른 성질을 가진다고 생각되어, 이 피막의 생성조건의 검토 및 생성된 피막의 물성에...
  • 다공성 양극산화막에 대해서도 Keller, Hundter, Robinson 등이 실시한 선구적 연구에 의해 육각 셀 모델이 제창되었으며 지금도 다공성 양극산화막 기본 구조로 인식된다. ...
  • 마그네슘 합금 표면상에 전기 화학연마 공정을 실시하여 산화막을 제거하는 단계, 상기 마그네슘 합금표면에 아연합금 처리공정을 실시하여 아연합금 층을 형성하는 단...
  • 당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
  • 블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...