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검색글 Takuya TSUDA 1건
에칭 기술에 의한 미세 가공
Microstructures Fabricated by Anisotropic Wet Etching Technologies

등록 2025.10.06 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 5 쪽

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기타

エッチング技術による微細加工

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.17
Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에칭 기술에 대하여 상세히 설명한다.
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  • “현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 ...
  • 도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. 예 구리 20 ㎛/1...
  • DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...
  • 플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명