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표면처리기술자료 :
기술자료 및 연구문헌
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내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
에칭 기술에 의한 미세 가공
Microstructures Fabricated by Anisotropic Wet Etching Technologies
등록
2025.10.06
⋅ 66회 인용
출처
표면기술
, 76권 4호 2025년, 일본어 5 쪽
분류
해설
자료
있음(다운로드불가)
저자
Mitsuhiro SHIKIDA
1)
Yoshihiro HASEGAWA
2)
기타
エッチング技術による微細加工
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분류
에칭
⋅
드라이에칭
⋅
실리콘
⋅
목록
자료요약
카테고리 :
엣칭/부식
| 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.17
Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에칭 기술에 대하여 상세히 설명한다.
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