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반도체 제조 장치의 세정과 박리(에칭) 기술
Precision Cleaning and Etching Technology for Parts of Vacuum Deposition Process in Semiconductors Manufacturing

등록 2025.10.06 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 4 쪽

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半導体製造装置の洗浄と剥離（エッチング）技術

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.07
정밀 세정 공정의 개요와 그 중에서도 간이 되는 박리 공정에 있어서의 박리(에칭) 기술에 대해서 개요를 소개한다.
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  • 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데...