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반도체 제조 장치의 세정과 박리(에칭) 기술
Precision Cleaning and Etching Technology for Parts of Vacuum Deposition Process in Semiconductors Manufacturing

등록 2025.10.06 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 4 쪽

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기타

半導体製造装置の洗浄と剥離(エッチング)技術

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.07
정밀 세정 공정의 개요와 그 중에서도 간이 되는 박리 공정에 있어서의 박리(에칭) 기술에 대해서 개요를 소개한다.
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  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명