로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Appl Electrochem 135건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

브롬화 세틸트리메틸 암모늄 (CTAB) 함유 산성 황산욕에서 구리의 전착
Electrodeposition of Cu from acidic sulphate solutions containing cetyltrimethylammonium bromide (CTAB)

등록 : 2012.11.11 ⋅ 51회 인용

출처 : Applied Electrochemstry, 38권 2008년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라만분광법 (SERS), 주사전자 현미경 (SEM) 및 투과전자 현미경 (TEM) 을 기반으로 조사하였다. 광범위한 음극 전위에 대한 CTAB 의 흡착은 콤팩트하고 ...
  • PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가...
  • 금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
  • 구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석...
  • 부식 및 부식방지 • 철강은 수소 형성에서 물 (소금 및 공기 함유)에 용해된다. • 산화철층은 추가 부식을 방지하지 못한다 (예 : 크롬의 산화 크롬 또는 알루미늄의 산화 ...
  • 절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...