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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
전기도금기타
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Trans Inst Met Fin · 85권 3호 2007년 · R. Sekar ·
T. C. Selvi
외 ..
참조 63회
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루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루테늄은 주목할 만한 응용분야 이다. 특정 목적을 위해 많은 루테늄이 적용될 수 있지만, 만족스러운 전기도금 공정의 가용성은 ...
전기도금기타
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Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · VISALAKSHI RAVlNDRAN ·
S SREEVEERARAGHAVAN
외 ..
참조 25회
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황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD 분석은 입자 크기가 나노 수준임을 나타 냈다. 석출물에 대한 순환전압전류법 연구는 표면적이 증가했음을 나타냈다. 황산염...
전기도금기타
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · MALATHY PUSHPAVANAM ·
참조 25회
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Pt(H2O)42 복합체를 기반으로 한 새로운 백금도금이 합성되었다. 도금욕은 UV-Visible 및 전기화학적 방법으로 측정하였다. 도금욕의 석출거동은 농도, 전류밀도 및 pH 를 연구하였다.
전기도금기타
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Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · CHEPURI R K RAO ·
MALATHY PUSHPAVANAM
참조 15회
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백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양극으로 사용된다. CECRI에서는 백금 이리듐 합금 개발을 시도하고 있다. 많은 이리듐 전해질이 연구되었으며 그 결과가 논문에 나...
전기도금기타
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Bulletin ofElectrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · G SHEELA ·
MALATHY PUSHI'AVANAM
외 ..
참조 53회
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황산염욕에서 망간전착에 미치는 규산소다의 영향을 조사하고, 일정량의 규산소다는 음극전류 효율을 향상시키며, 미세결정 구조를 나타낸다.
전기도금기타
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중국유색금속학보 · 26권 4호 2016년 · Jian-rong XUE ·
Hong ZHONG
외 ..
참조 12회
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텅스텐의 높은 융점은 이 금속을 제조하는 방법에 대한 최근의 관심을 자극하여 로켓노즐에 대한 논리적 선택을 제공 한다. 몇년전 텅스텐 야금 기술을 텅스텐 필라멘트 제조의 요구 사항을 충족하기에 적합한 분말콤팩트, 압출, 압연, 드로잉 및 기계가공의 극히 제한된 소결이었다. 그 이후로 더 크고...
전기도금기타
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Aerospace Corproration · 28 FEB 1962 · F. D. HESS ·
L. SCHIELER
참조 6회
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구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
전기도금기타
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신동기술연구회지 · 36권 1997년 · ·
참조 29회
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돌출부를 지닌 전극의 전기도금 시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석
일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합한 도금분포를 지닐 수 있는 공정 조건들을 제시
전기도금기타
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전기화학 · 12권 4호 2009년 · 손태원 ·
주재백
참조 21회
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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사...
전기도금기타
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· · Lynne M. Svedberg ·
Kenneth C. Arndt
외 ..
참조 9회
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