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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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애디티브법에 의한 인쇄회로기판의 제조에 있어서, 연성이 우수한 무전해구리 도금이 요구되나, 여기에는 액의 안정성과 석출물의 물성 및 용존산소의 영향에 관하여 해설하고 새로운 연성 평가법도 소개
구리/Cu
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실무표면기술 · 31권 8호 1984년 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 33회
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체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환구리막에 관한 연구
구리/Cu
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금속표면기술 · 18권 2호 1967년 · Yoshimi TANABE ·
Kazuhisa ISHIBASHI
참조 24회
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균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 42권 7호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 44회
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욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가
구리/Cu
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표면기술 · 42권 7호 1991년 · Masao MATSUOKA ·
Kazuya IWAMOTO
외 ..
참조 39회
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애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
구리/Cu
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표면기술 · 42권 5호 1991년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 52회
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무전해구리 도금액의 분극거동과 석출물의 전자선 해석
EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
구리/Cu
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표면기술 · 42권 1호 1991년 · Masahiro OITA ·
Katsuhiko HONJO
참조 36회
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무전해구리 도금욕 무전해구리 도금방법 및 ULSI 구리배선 형성방법
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕
구리/Cu
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일본특허 · 2007-154307 · 逢坂哲彌 ·
참조 60회
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티타늄계와 지르코늄계 수소저장 합금분말의 무전해 구리도금법
티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...
구리/Cu
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한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 ·
참조 55회
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무전해 도금법에 의해 흑연-구리(동) 복합 분말 제조에 관한 연구
무전해도금법에 의한 흑연-구리 복합 분말의 제조 가능성 및 도금공정에 관련된 변수의 영향이 조사 하였다. 구리층의 연속 도금을 위해, 흑연입자 표면의 활성화가 필요했고, 적어도 1분의 활성화 시간이 필요 하였다. 초기 반응속도에서 초기 구리 이온 농도가 중요한 것으로 밝혀 졌지만, 최종 ...
구리/Cu
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화학공학 · 32권 1호 1994년 · 이진영 ·
한춘
외 ..
참조 77회
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차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Taiichi MIZUGUCHI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 64회
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