습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 ·
전준미
외 ..
참조 18회
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황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금액 및 합금 도금의 특성을 결정 하였다. 은백색의 밝고 미세한 피막을 가지고 있고 밀착력이 좋으며 피복력과 상부 도금과 일치 ...
구리/Cu
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Electroplating & Finishing · 22권 6호 2003년 · XIAO Xin ·
참조 13회
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실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 ...
구리/Cu
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물리화학학보 · 20권 3호 2004년 · Hu Guang-Hui ·
Wu Hui-Huang
외 ..
참조 14회
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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...
구리/Cu
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물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu ·
WU Wei-Gang
외 ..
참조 8회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 전기화학 연구
환원제로 차아인산소다를, 킬레이트제로 구연산소다을 사용하는 무전해구리 도금공정은 선형 스위프 전압계를 사용하여 연구하였다. 온도, pH 및 니켈이온 농도가 차아인산염의 양극산화와 구리이온의 음극환원에 미치는 영향을 테스트했다. 결과는 더 높은 초음파와 도금액 온도가 양극 및 음극 공정 ...
구리/Cu
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물리화학정보 · 22권 11호 2006년 · YANG Fang-Zu ·
YANG Bin
외 ..
참조 17회
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구리 플립칩 연결의 PEG 억제제로 무전해 구리 석출
고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 7호 2009년 · Tyler Osborn ·
Nefertari Galiba
외 ..
참조 14회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에 대한 α, α'- 디피리딜의 영향
α, α'-디피리딜이 SEM, XRD, Linear Polarization 및 AC 임피던스 테스트를 사용하여 차아인산소다 욕을 사용한 무전해구리도금에 미치는 영향을 조사했다. 디피리딜 (α, α'-dipyridyl) 의 적정량에 의해 차아인산소다욕의 피막 품질과 안정성이 향상되었으며, 적정량은 10 mg/L 임을 알 수 있다. ...
구리/Cu
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Corr. Sci. Prot. Tech. · 25권 4호 2013년 · SHEN Xiaoni ·
REN Fengzhang
외 ..
참조 25회
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비 알칼리 무전해구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가의 효과
일반적으로 사용되는 도금욕이 아닌 알칼리프리 구리도금욕을 사용한 무전해도금에서, 구리박막 결정배향의 계면활성제 효과를 연구하였다. 표면장력을 감소시키기 위하여 Titon X-100과 같은 계면활성제의 첨가를 구리도금욕에 첨가하였다.
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · 김영남 ·
박종완
참조 17회
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특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가...
구리/Cu
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미국특허 · 3708329 · Leonard Norman Sehonenberg ·
참조 12회
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구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금...
구리/Cu
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미국특허 · 4834796 · Koji Kondo ·
Katuhiko Murakawa
참조 11회
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