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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로 차아인산을 사용한 무전해구리 도금에서 N-N-디메틸 포름아미드의 영향
N-N-디메틸 포름아미드 (DMF) 가 차아인산염욕에서 얻은 무전해구리도금의 도금속도, 도금욕조성, 구조 및 형태에 미치는 영향을 연구하였다. 차아 인산염 (산화) 과 구리이온 (환원) 의 전기화학적 반응은 다양한 농도의 DMF 로 조사하였다. DMF 첨가에 따라 도큼속도가 크게 감소하고 피막의 색상...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 245권 2014년 · T. Anik ·
A. EL Haloui
외 ..
참조 15회
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트리블록 공중합체 PEP-3100 과 야누스 그린 B 을 첨가한 무전해 도금에 있어서 상향식 충진
무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 있다. 소재표면에서 무전해구리의 도금 속도가 억제되고 트렌치 바닥에서 가속되는 무전해구리의 상향식 충진이 야누스를 추가하...
구리/Cu
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Electrochem Sci. · 8권 2013년 · Xu Wang ·
Qiuxian Shen
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참조 16회
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폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 59권 2012년 · Nadiia Kulyk ·
Serhiy Cherevko
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참조 18회
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 20회
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Al6061 기반 주조복합재의 기계적 특성에서 탄화규소의 무전해 구리 피막의 효과
다양한 중량 % 의 구리 도금된 탄화규소 SiC 입자가 강화 된 Al6061-SiC 복합재는의 교반 주조기술을 통해 연구하였다. SiC 입자는 무전해구리도금법으로 도금되었다. 무전해용액에서 활성화된 입자의 교반시간과 PdCl2 농도의 영향을 보고하였다. 밀도, 경도 및 인장 강도는 SiC 의 중량 % 가 ...
구리/Cu
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IJESE · 2권 5호 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
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참조 12회
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탄화규소 입자의 알루미늄 기반 금속매트릭스 복합강화의 부식거동에 대한 무전해 구리피막의 효과
무게 감량법을 사용하여 3.5 wt % NaCl 용액에서 다양한 비율의 비코팅 및 구리피막 탄화규소로 보강된 Al 6061 금속매트릭스 복합재의 부식특성 연구에 첫 번째로 포함되었다. 복합재에 사용된 가공경로는 교반 주조기술 이었다. 질량손실 및 부식속도 측정은 복합재의 부식거동을 평가하기 위한 기준...
구리/Cu
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MIn.Mat.cha.eng. · 2권 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
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참조 16회
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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA ·
참조 13회
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미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 7권 4호 2004년 · Koji UMEHARA ·
Kazuki SHINBO
외 ..
참조 9회
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무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 ( MBT) ...
구리/Cu
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Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan ·
참조 19회
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung ·
참조 13회
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