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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
구리/Cu
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회로실장학회지 · 12권 1호 1997년 · Hideto WATANABE ·
Yasushi IGARASHI
외 ..
참조 9회
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본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해구리 도금액에 관한 것이다. 산 및 하나 이상의 폴리아미노 모노석신산을 착화제로 사용하는 것은 물론, 산 용액을 이용하는 무...
구리/Cu
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국제특허 · WO /2013/050332 A2 · Steinhauser Edith ·
Roseler Sandra
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참조 20회
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초등각 구리 Cu 무전해 도금에 있어서 2-메르캅토-5-벤즈이미다졸 설폰산의 효과
수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee ·
Ae Rim Kim
외 ..
참조 25회
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환원제로서 포름알데하이드를 포함하는 무전해구리의 안정성이 취약한 경우가 많으므로 실행 가능한 생산공정에서 고안정 도금욕이 실질적인 관심의 대상이 된다. 현재 조사에서 티오우레아와 그 파생물중 일부는 안정제로 사용되고있다. 무전해구리도금 속도에 대한 이러한 화합물의 작용의 역할은...
구리/Cu
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Chem.Tech. Rese. · 6권 2호 2014년 · S. Rekha ·
P.A. Jeeva
외 ..
참조 16회
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수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
구리/Cu
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Mateerials Science Research · 17권 2호 2004년 · Ali Akabar Mottshedl ·
참조 24회
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표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선된 방법에 관한 것이다. 감광성 무전해 도금공정을 포함하는 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 고정 솔루션의 제조에 사용된다.
구리/Cu
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유럽특허 · 0142025 B1 · Yu-Ling Teng ·
Richard Mayernik
참조 12회
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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Takashi Kimura
외 ..
참조 15회
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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 5호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 15회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 20회
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탄소나노섬유 표면 구리 무전해 도금에 미치는 분산제와 도금 전처리의 영향
알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초음파 교반하였으며, 탄소나노섬유와 알루미늄과의 비중차이를 줄이기 위해 탄소나노섬유 표면에 알루미늄보다 비중이 큰 구리층을...
구리/Cu
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한국분말야금학회지 · 16권 2호 2009년 · 한준현 ·
석현광
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참조 6회
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