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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설
도금자료기타
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표면기술 · 43권 7호 1992년 · Katsushige IWAMATSU ·
Kuniaki OTSUKA
외 ..
참조 41회
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무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속도로 무전해석출된 보고서
도금자료기타
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표면기술 · 43권 6호 1992년 · Atuso SENDA ·
Yoshihiko TAKANO
외 ..
참조 71회
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3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구
무전해도금기타
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표면기술 · 43권 10호 1992년 · Atuso DENDA ·
Yoshihiko TAKANO
외 ..
참조 56회
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헐셀(Hull Cell)의 전류분포에 대한 고찰
헐셀을 이용한 황산구리도금으로 만든 피막을 음극각부의 전류분포를 구하고, 등각여상법을 이용한 이론적인 전류밀도분포를 구하여, 실험결과와 비교검토한 자료
시험분석
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금속표면기술 · 27권 12호 1976년 · Ryuichi TERAKADO ·
참조 91회
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전해/무전해 석출법을 이용한 미소기능 구조체의 형성
스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상세한 개요를 설명 [電解・無電解析出法を用いた微小機能構造体の形成]
도금자료기타
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표면기술 · 55권 4호 2004년 · Takayuki HOMMA ·
참조 25회
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초고밀도를 달성하기 위한 키디바이스인 자기디스크매체와 자기헤드의 동향을 전망
기술자료기타
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표면기술 · 48권 11호 1997년 · Katsumichi TAGAMI ·
참조 13회
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금속공예품에 응용되는 도금에 관하여, 발상에서 제조에 이르기 까지를 설명
응용도금
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실무표면기술 · 33권 1호 1986년 · Shigeya MURANO ·
참조 34회
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전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
응용도금
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표면기술 · 44권 3호 1993년 · Tesuo SAITO ·
Koji IRIE
외 ..
참조 27회
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비정질재료-졸겔법에 의한 코팅막의 제작을 중심으로
졸겔을 가열하여 비정질 , 글라스 등의 결정체를 얻을수 있으며, 금속 알콕시트를 출발물질로 하여 침지코팅 기술에 관한 설명
코팅/도장
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실무표면기술 · 33권 2호 1986년 · Sumio SAKKA ·
참조 31회
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자기디스크 장치의 대용량화 고속화 민생용 자기기록장치의 고성능화에 필요불가결한 부품인 박막헤드에 관하여, 특징 구조 설계제원, 자성막의 구성법, 헤드특성등에 관하여 설명
응용도금
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실무표면기술 · 33권 9호 11986년 · Tomoyuki TOSHIMA ·
참조 26회
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